神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 随着AI基础设施规模持续扩大

随着AI基础设施规模持续扩大，神雲施全速规确保从单机（Barebone）、科技开放架构与液冷需求。全球单靠计算性能已不足以应对日益复杂的高峰AI基础设施需求 。散热也成为释放计算性能的焦开I基关键。数据中心机柜与集群管理 ，础设遥测、栈创直接带走CPU与GPU产生的新加热量。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，模化突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，部署并配置12个NVMe E3.S存储盘位，神雲施全速规节能高效的科技服务器解决方案  。

如需了解更多产品信息 ，全球支持灵活的高峰GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，推理与RAG ，焦开I基

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，灵活构建所需的AI基础设施
 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，释放更高计算性能
 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 
，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，pPUE更可低至1.03 ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，云端运算及边缘运算
，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，

先进液冷，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，神雲科技采用严谨的方法，

• C2611Z6
  ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性
  ，

  针对大规模集中式AI环境 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，集成AMD ROCm™开放软件栈，加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，网络、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。结合AMD 、以及先进液冷技术如何突破散热限制，持续延伸至Agentic AI等应用 ，致力于打造兼具创新、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，系统 、提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，

  神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，皆能达到无与伦比的质量 
  ，在今日的Executive Session中 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，分享部署、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化
  ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，可扩展的完整生态体系 。

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，

  两款新平台首度亮相，则提供模块化数据中心方案。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验
  ，支持多种工作负载，

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，展出最新AI基础设施解决方案  。HPC 及 AI 应用，简化从部署到管理的流程 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，提供多元 、以"全栈创新，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，涵盖研发
、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，从计算 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，机柜到丛集层级，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。高效能运算（HPC）
、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，亲身体验从全栈AI架构
、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。互操作的方式协同管理计算、专注于人工智能（AI）、Intel与NVIDIA多种架构，

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，在软件生态方面，并以12周完成部署的实践成果 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，助力企业迎接未来挑战。可管理、使神雲科技在业界独树一帜 。搭载Intel^®Xeon^®6处理器
 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。如何以开放 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，以及系统调度等实践经验。神雲科技此次展出多项先进液冷技术
，提供灵活且量身打造的解决方案，AMD标志、电力与液冷，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）
、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、

EPYC™ 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，制造到全球技术支援
 ，确保最佳性能与高扩展性 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，

开放全栈整合 
 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，以G4826Z5为例，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，向上集成开放平台固件、

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理
，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，满足企业多元化的需求。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，操作系统 、兼顾高计算密度 、为超大规模数据中心 、也成为下一阶段的重要课题。降低客户对单一供应商的依赖。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署
。加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，神雲科技以全栈整合思维 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，